Verbundvorhaben cSoC-3D

Echtzeitfähige 3D-Datenverarbeitung auf kaskadierten analog-digital customized System on a Chip (cSoC)-Architekturen#

Die schnelle Erfassung von 3D-Daten, deren Weiterverarbeitung und die Ermittlung von qualitativen und quantitativen Merkmalen ist, für die unterschiedlichen innerhalb von 3Dsensation adressierten Bedarfsfelder, in den nächsten Jahren von entscheidender Bedeutung.

Zur Erhöhung der Geschwindigkeit soll ein neuartiger CMOS-Chip entwickelt werden, der die Möglichkeit einer schnellen analogen Vorverarbeitung schon im Sensor bietet, gepaart mit einer leistungsfähigen, digitalen embedded Signalverarbeitung. Das Projekt cSoC-3D adressiert die Themen „schnelle Qualitätssicherung“, „verbesserte Software-Tools“, „unkooperative Umgebungen und Objekte“, „3DMerkmale mm- bis nm-Bereich“ und „sensornahe Vorverarbeitung“.

 

Beteiligte Partner:

  • X-FAB Semiconductor Foundries AG
  • CE-SYS Engineering GmbH
  • Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
  • GÖPEL electronic GmbH
  • Mahr GmbH
  • LIVINGSOLIDS GmbH
  • TU-Ilmenau